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Kurze Einführung in Glassubstrat
Jun 29, 2018

Kurze Einführung in Glassubstrat

1. Die Struktur des Glassubstrats

Das Glassubstrat besteht aus zwei Teilen aus CF und TFT, wie zum Beispiel:


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2. Eine kurze Einführung in den Herstellungsprozess von Glassubstrat

  Der gesamte Prozess der TFT-LCD kann in drei Stufen unterteilt werden, nämlich die Bildungsstufe des TFT-Arraysubstrats, die Bildungsstufe der TFT-LCD und die Bildungsstufe des LCD-Moduls.

3. Spezieller Prozess des Glassubstrats

Die Bildungsstufe des TFT-Arraysubstrats
Der Prozess des TFT-Arrays wird hauptsächlich gewaschen, filmbildend und dann eine gelbe Lichtplatte, dann ein Ätzprozess, um das gewünschte Muster zu bilden, und dann entsprechend der Anzahl der Photomellus, um einen Zyklusprozess durchzuführen. In diesem Zyklusprozess wird das gewaschene Glassubstrat zuerst zu dem Spritzentisch geschickt, um mit einer Metallschicht plattiert zu werden, und dann wird der Gelb- und Ätzprozess verwendet, um das Gate, das regionale Muster und die Glasbasis nach der Sui-Dynastie zu bilden . Die Platte wurde mit Photoresist gewaschen und dann als aktiver Bereich mit einer plasmaunterstützten chemischen Phasenabscheidungsmaschine für einen dünnen Filmbereich verwendet. Nach einer Reihe von Kooperationen wurde die regionale TFT-Schutzschicht auf der Pappel aus chemischer Dampfabscheidung im Filmbereich gebildet, die Winkellöcher wurden ausgehoben und eine Oxidfilmschicht (ITO) wurde gespritzt und die Lackiergebietskarte wurde gebildet durch den Yellow- und Etch-Prozess. In diesem Zyklusprozess ist das Ätzen durch TFT der Hauptschritt.
Die Reihenfolge der TFT-Struktur hängt von der Reihenfolge der Schleuse, der Quelle und der Ablagerung ab, die grob in vier Typen unterteilt werden kann. Zum Beispiel basiert derzeit das Ausgangs-TFT meistens auf einer umgekehrten Stapelstruktur, und weil seine Struktur einfach ist und der Prozess von den TFT-Herstellern einfach verwendet werden kann, und der Prozess unterteilt wird in: 1) nach dem Kanalätz-TFT, 2) nach dem TFT oder dann die drei Schichten. Der Schlüsselschritt des Herstellungsprozesses von TFT.TFT ist das N-amorphe Silizium in dem Kanalende nach dem Ätzen, um einen Gate-gesteuerten Kanal zu bilden, der im Allgemeinen Trockenätzen ist, wodurch der Leckstrom verursacht wird, der leicht im Speicher von gespeichert werden kann ein trockenes Reh

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Die Ausbildungsphase von TFT-LCD

    Nach Abschluss aller Vorgänge in TFT-LCD-Glas wurde das mit einem roten, grünen und blauen Farbfilterfilm geblasene Glas zunächst auf die Filmbürste abgestimmt, auf die Behandlung, die Beschichtung des Abstandhalters und dann zwei abgestimmt Glasscheiben auf dem Glas, die Schneide und der Führungswinkel, die Reinigung, die Flüssigkristallinjektion und die Versiegelung sowie die Endprüfung und die elektrische Prüfung. Die wichtigen Schritte sind wie folgt:
1) Koordinationsbehandlung
Derzeit ist das gesamte Verarbeitungsverfahren die Bürsten- und Schleifbehandlung, die hauptsächlich in Richtung der Flüssigkristallmoleküle in eine bestimmte Richtung nach dem Aufrollen der Flanellette auf der Metallwalze verwendet wird.
2) der Sprinkler des Abstandhalters
Der Zweck besteht darin, eine gleichmäßige Flüssigkristalldicke zu erhalten, es kann einen einheitlicheren Zellenspalt erhalten, wenn die dispergierte Dichte hoch ist. Wenn der Abstandshalter undicht ist, kann die Qualität beeinträchtigt werden. Umgekehrt kann die gleichmäßige ZELLENFLÜGE nicht erhalten werden, je geringer die Dispersion des Abstandhalters ist, und dies wirkt sich auch auf die Qualität aus. Es ist einfacher, die Dichte zu kontrollieren. Streuen Sie zuerst den Abstandshalter oben und binden Sie dann den Rahmen, um die Dichtungskombination von CF und TFT zu beenden.

3) Plattenschneiden mit der Dichtungskombination von TFT und CF und dann die Art und Weise des Schneidens und Brechens mit dem super harten Stahlschneidrad und das Brechen. Der spätere Sui-Stil, die Größe und die äußere Form des Moduls des schmalen Rahmens, die dünne Entwicklung, das ultraharte Stahlmesser kann die Anforderungen nach dem Laserschneidemodus nicht erfüllen.

4) Die Flüssigkristallinjektion I fixierte das Glas mit dem äußeren Rahmen auf der Maschinenplattform. Bei der Verwendung des Straight-Down-Verfahrens zum Injizieren von Flüssigkristallen mit Flüssigkristall sollten wir darauf achten, dass das Zerstören von Spacern und die Aggregation von Spacern vermieden werden.) II machte zuerst das interne CELL-Vakuum und tauchte dann die Flüssigkristallannotation von CELL in den Flüssigkristallschlitz ein und nehmen dann den Stickstoff als unterbrochenes Vakuum, und die interne und äußere Druckdifferenz sowie die Kapillare sind vorhanden. Der Flüssigkristall kann in das Innere von CELL eingespritzt werden, wenn der Flüssigkristall injiziert wird.

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Spacer gebrochen: wird in den Flüssigkristall eingespritzt, die Flüssigkristallpartikel sind groß und die beiden Glasstücke fallen zusammen, wenn sie zusammengedrückt werden.
Spacer-Aggregation: Wenn der Flüssigkristall injiziert wird, befinden sich große und kleine Partikel im Flüssigkristall. Da der Flüssigkristall zu klein ist, rollt er in der mittleren Nut und einige von ihnen bilden ein Spacer-Aggregat.
5) Augenuntersuchung und elektrische Messung
Die Hauptinspektion des LCD-CELL-Projekts ist die Ausrichtungsinspektion nach der Flüssigkristallinjektion, die anfängliche Lampenprüfung und die Endkontrolle. Alle diese Inspektionen werden visuell durchgeführt.
• LCD-Modulbildungsphase
Der Modulprozess umfasst das Anschließen des sich bewegenden Chipglassubstrats, die brennende gedruckte Schaltung, das Pressen, das Versiegeln, das Montieren und Testen des Chassis und die Hintergrundbeleuchtung.


4.Prozess DEFEKT

Die meisten Ursachen für ein schlechtes Auftreten liegen im vorgelagerten Glasprozess. Im Allgemeinen ist das Abkratzen normalerweise unerwünscht, da das zentrale Substrat von der Mitte entfernt werden muss. Im Falle eines fortschreitenden Glasrisses zur Vermeidung des nachgelagerten Prozesses ist es jedoch meistens schlecht, und der CF-Prozess wird von CF, der Bewegung der Extraktion und der Spaltung übernommen. Der Prozess verursacht in der Regel Kratzer, Abrieb, Fremdkörper- und Substratfehler oder das Einsinken der Schale.

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Innere Kratzer: Kratzer, Kratzer, punktierte Wunde und Oberflächenriss im wirksamen Bereich des CF-Glasmusters.
Fremdkörper darin: metallische Fremdkörper in CF-Glas, Verschmutzung, Blasen, Glasscherben und andere Fremdkörper.
Glaseinsturz: Die Kanten oder vier Ecken der Grundplatte der Grundplatte werden durch Schneiden oder Schalentiere beschädigt.
Splitternder Glasüberstand: Während des Herstellungsprozesses des CF-Substrats befindet sich zwischen den Schichten ein Fremdkörper, der die Oberfläche des Substrats als Überstand erscheinen lässt.
Glasbruch: progressiver Glasbruch.
Fünf. Entwicklungstendenz
1) hohe Auflösung
2) hohe Helligkeit
3) breite Perspektive
4) geringer Stromverbrauch
5) niedrige herstellungskosten




Ein paar: LCD-Anzeigeprinzip

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